用 途:
1.銅表面的均勻化;
2.各種前處理;
3.薄銅箔基板的生產(chǎn)
特 長:
1. 減銅速度快,可達15um/min(噴淋,浸泡均可);
2. 減銅微蝕速率穩(wěn)定,銅離子容忍度高達 65g/l;
3. 減銅均勻性好,可達±0.35um; 銅面潔凈,不易氧化;
4.廢液排放量少,綜合運行成本低;
性能表現(xiàn):
圖1 減銅后表面均勻度對比
圖2 微蝕速率與銅離子濃度的變化關(guān)系
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