用     途：

    OSP: 有機可焊性抗氧化處理（Organic Solder-ability Preservatives）是在PCB制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

特     長：

  1.  制程簡單，低毒環保

  2.  外觀均勻，表面平坦

  3.  良好的耐熱性，可以承受3~5次無鉛回流焊接；

  4.  良好的選擇性，金厚在0.025um不會上膜；

  5.  良好的可焊性，與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性

應用流程