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H2SO4/H2O2 型微蝕穩定 Biotech ME-3000 系列
此系列藥液是硫酸/ 雙氧水型微蝕穩定劑， 微蝕后的銅面細致潔凈，而且均勻粗糙，能很好的提高與各種化學鍍層及干膜，阻焊油墨之間的附著性，以提升各流程的良率； 廣泛用于FPC 及 及 PCB 干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學鎳金層的前處理。
特 長 ：
1. 微蝕后能得到細致均勻的銅面，外觀呈現亮白色；無滾輪，水跡，手指印等等的痕跡。有效改善線路變形及鍍層等的外觀問題。
2. Ra 值高，即使低的微蝕量 0.5um，Ra 值也能達到 0.42 以上。
3. 穩定性好，反應性高，特別是銅濃度達到 50 g/L 的時候也具有良好的穩定性和反應性。
4. 具有良好、穩定的微蝕速率，而且對細線路沒有損傷。
5. 現場操作簡單，沒有溶解操作的過程，用純水稀釋即可使用。槽液易于分析管控。
6. 可以任意調配藥液濃度，容易進行藥液管理，容易調整及管理微蝕量。
7. 微蝕之后板面不會氧化，可長時間存放。
適用工序:
? 干膜影像前處理 ? FPC 覆蓋膜
? 防焊綠油前處理 ? 電鍍鎳金前處理
? 化學鎳金前處理 ? 噴錫助焊前處理
? 表面防氧化前處理 ? 其他
此系列藥液是硫酸/ 雙氧水型微蝕穩定劑， 微蝕后的銅面細致潔凈，而且均勻粗糙，能很好的提高與各種化學鍍層及干膜，阻焊油墨之間的附著性，以提升各流程的良率； 廣泛用于FPC 及 及 PCB 干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學鎳金層的前處理。
特 長 ：
1. 微蝕后能得到細致均勻的銅面，外觀呈現亮白色；無滾輪，水跡，手指印等等的痕跡。有效改善線路變形及鍍層等的外觀問題。
2. Ra 值高，即使低的微蝕量 0.5um，Ra 值也能達到 0.42 以上。
3. 穩定性好，反應性高，特別是銅濃度達到 50 g/L 的時候也具有良好的穩定性和反應性。
4. 具有良好、穩定的微蝕速率，而且對細線路沒有損傷。
5. 現場操作簡單，沒有溶解操作的過程，用純水稀釋即可使用。槽液易于分析管控。
6. 可以任意調配藥液濃度，容易進行藥液管理，容易調整及管理微蝕量。
7. 微蝕之后板面不會氧化，可長時間存放。
適用工序:
? 干膜影像前處理 ? FPC 覆蓋膜
? 防焊綠油前處理 ? 電鍍鎳金前處理
? 化學鎳金前處理 ? 噴錫助焊前處理
? 表面防氧化前處理 ? 其他
性能表現:
