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MSAP制程用閃蝕刻 Biotech ME-3002
閃蝕液 ME-3002 是一種以雙氧水、硫酸為主要成分的快速微蝕液，微蝕后可減少側面蝕刻，形成良好斷面線路。主要用于精細線路的形成，如 MSAP 、SAP 等制程。
特 長 ：
1. 微蝕速率快：3~5um/min;
2. 可有效減少微蝕過程中的針孔的產生率；
3. 微蝕速率穩定，雙氧水活性高；
4. 線路垂直性高，無明顯的棱角，形成良好的斷面線路；
5. 生產管控品質穩定，良品率高。
閃蝕液 ME-3002 是一種以雙氧水、硫酸為主要成分的快速微蝕液，微蝕后可減少側面蝕刻，形成良好斷面線路。主要用于精細線路的形成，如 MSAP 、SAP 等制程。
特 長 ：
1. 微蝕速率快：3~5um/min;
2. 可有效減少微蝕過程中的針孔的產生率；
3. 微蝕速率穩定，雙氧水活性高；
4. 線路垂直性高，無明顯的棱角，形成良好的斷面線路；
5. 生產管控品質穩定，良品率高。
性能表現：
微蝕速率隨銅離子變化情況
